Флюс АН-26С

Строгого общепринятого цветового кодирования для различения всех типов паяльных флюсов не существует. Иногда производители могут окрашивать флюсы для идентификации внутри своей линейки продукции, но это не стандарт.

Для минимизации образования шариков припоя при пайке BGA-компонентов с шагом выводов 0.5 мм рекомендуются флюсы-гели типа "no-clean" с низкой активностью (ROL0 или REL0). Оптимальная вязкость флюса обеспечивает хорошее смачивание и предотвращает смещение компонентов.

Паяльный флюс, предназначенный для электроники (например, ЛТИ-120), можно ограниченно использовать для химического лужения медных дорожек толщиной 35 мкм. Однако для качественного лужения лучше применять специализированные растворы.

Для пайки тонких медных проводников сечением 0.25 мм? предпочтительны низкоактивные или бескислотные флюсы, например, канифольные флюсы класса ROL0 или REL0. Это минимизирует риск коррозии и повреждения проводников.

Для пайки контактов из бериллиевой бронзы марки БрБ2 к печатной плате предпочтительны флюсы средней активности, например, активированные канифольные (RMA). Они обеспечивают хорошее удаление оксидной пленки без излишней агрессии.

Активность флюса в составе паяльной пасты и жидкого флюса того же типа (например, RMA) должна быть сопоставимой. Это обеспечивает одинаковые условия смачивания и удаления оксидов при заданной температуре пайки.

Вязкость флюса-геля напрямую влияет на точность его дозирования через насадку 0.3 мм; более вязкие гели требуют большего давления. Оптимальная вязкость подбирается для конкретного оборудования и задачи.